CS12-F1010HM07-45.000M-TR,CS12,Transko晶振,1210mm，尺寸1210mm，頻率45MHZ，美國進口晶體，特蘭斯科石英晶體，四腳石英晶振，1210mm超小型晶體，輕薄型晶體，環保晶體，石英貼片晶振，SMD晶振，石英振動子，無源石英晶體，石英貼片晶振，無源晶振，無源諧振器，低功耗晶振，低損耗晶振，高性能晶振，高精度晶振，藍牙音響晶振，無線設備晶振，智能穿戴晶振，網絡應用晶振，娛樂設備晶振，小型設備晶振，WIFI應用晶振，具有高性能低損耗的特點。

石英晶振產品可滿足不同應用的需求，比較常用于藍牙音響，無線設備，智能穿戴，網絡應用，娛樂設備，小型設備，WIFI應用等應用。CS12-F1010HM07-45.000M-TR,CS12,Transko晶振,1210mm.

X1E0004110014 FA1210AN 1210mm 32MHZ 6pF 10ppm，尺寸為1210mm,頻率為32MHZ,頻率公差為10ppm,負載電容為6pF，石英晶體，無源晶振，貼片晶振，石英晶體諧振器，水晶振動子，MHZ無源石英水晶體，可穿戴設備晶振，智能音箱晶振，平板電腦晶振，FA1210AN體積小，高度低，使設計人員在不影響性能的情況下節省電路板空間。這對于推動極限的設備和模塊至關重要在功能和大小上。寬MHz范圍的頻率服務于大眾無線通信協議，理想的消費者工業物聯網應用。

石英貼片晶振產品主要應用范圍：可穿戴設備、智能音箱、數字健康，智能手機、平板電腦、個人電腦，一般消費電子/電器，工業物聯網，儀表，照明/建筑監控，支持無線通信:BLE, BT, NFC, Zigbee, Wi-Fi等，LoRa、NB-IoT、SigFox等.X1E0004110014 FA1210AN 1210mm 32MHZ 6pF 10ppm.

1210mm晶體適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性適合用于汽車電子部件,晶體在嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200認證.

小體積貼片1210晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型具備優良的耐環境特性及高的耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

普通1210晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高的穩定性,高的可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高的可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.

該款智能手機晶振,產品具有高的精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高的端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.

該款貼片石英晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前快速發展的電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高的溫回流焊曲線特性.

貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高的速的焊接,大大節約人工,提高的工作效率.32.768KHz晶振,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.

此款SMD低功耗晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高的速的工作效率,產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高的速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.

貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高的速的焊接,大大節約人工,提高的工作效率.石英鐘表晶振,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.