富士晶體,進(jìn)口晶振,FVT-A~H石英晶振
頻率:2.0~160.0MHz
尺寸:18.5*11.9*8.7mm
富士晶體,進(jìn)口晶振,FVT-A~H石英晶振,普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,富士晶振本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性.
石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):Crystal Oscillator是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài).
富士晶振公司股份有限公司位于日本山梨縣南都留郡富士河口湖町勝山1430-1,富士晶振公司主要以石英晶振,電子元件,三端穩(wěn)壓管,LED照明,高壓電容器,薄膜電容器等產(chǎn)品的生產(chǎn)與開(kāi)發(fā),在于2013年開(kāi)始處理,軟件的開(kāi)發(fā),今后在有線、無(wú)線通信設(shè)備的本公司商品化目標(biāo).今后更能迅速滿足市場(chǎng)的需求.目前針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)主要以石英晶振,石英晶體諧振器,CMOS輸出晶振,有源晶振系列產(chǎn)品作為主打.
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富士晶振 |
FVT-A~H晶振 |
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輸出類型 |
CMOS/Clipped Sine Wave |
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輸出負(fù)載 |
5pF~ |
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振蕩模式 |
基本/第三泛音 |
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電源電壓 |
+3.3V,+5.0V |
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頻率范圍 |
2.0~160.0MHz |
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頻率穩(wěn)定度 |
±1~±5ppm |
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工作溫度 |
-0~+70℃
-40~+85℃ |
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保存溫度 |
-40~+85℃ |
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電壓卷(最大值)/ VOH(最小值) |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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啟動(dòng)時(shí)間 |
5 ms Max. |
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相位抖動(dòng)(12兆赫~20兆赫) |
1個(gè)PS最大。 |
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老化率 |
±3 ppm /年最大。 |
噪音
在電源或輸入端上施加執(zhí)行級(jí)別(過(guò)高)的不相干(外部的)噪音,可能導(dǎo)致會(huì)引發(fā)石英貼片晶振功能失常或擊穿的閉門(mén)或雜散現(xiàn)象.
電源線路
電源的線路阻抗應(yīng)盡可能低.
輸出負(fù)載
建議將輸出負(fù)載安裝在盡可能靠近石英晶振的地方(在20mm范圍之間).
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷諧振器產(chǎn)品時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.
自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口晶體振蕩器.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至低,并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體.
在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存日產(chǎn)晶振產(chǎn)品時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏.
富士晶振集團(tuán)認(rèn)識(shí)到進(jìn)行環(huán)境管理和資源保持的責(zé)任和必要性,同時(shí)也認(rèn)識(shí)到針對(duì)全球環(huán)境問(wèn)題,為保持國(guó)際環(huán)境而進(jìn)行各行業(yè)建設(shè)性的合作是極其重要的.
過(guò)去富士晶振集團(tuán)已經(jīng)針對(duì)重大污染控制項(xiàng)目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識(shí)別解決其自身環(huán)境污染及保持問(wèn)題,加強(qiáng)責(zé)任感以便進(jìn)行環(huán)境績(jī)效的持續(xù)改進(jìn).
富士晶振集團(tuán)將:不論何時(shí)何地在有源晶振的生產(chǎn)過(guò)程中盡可能的進(jìn)行源頭污染預(yù)防.為環(huán)境目標(biāo)指標(biāo)的建立與評(píng)審提供框架.通過(guò)充分利用或回收等方法實(shí)現(xiàn)對(duì)自然資源的保持.
富士晶振通過(guò)追求以QMEMS技術(shù)為核心的“省、小、精”技術(shù),來(lái)推動(dòng)具有領(lǐng)先性的環(huán)保活動(dòng),把降低環(huán)境負(fù)荷作為一種顧客價(jià)值提供給顧客.
創(chuàng)造并提供專研了“省、小、精”的32.768K鐘表晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,石英晶振,無(wú)源晶振,壓控振蕩器等水晶元器件及其關(guān)聯(lián)產(chǎn)品;并且構(gòu)筑和革新既可以降低環(huán)境負(fù)荷又可以提高生產(chǎn)性的生產(chǎn)流程的活動(dòng).
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