超小型2016貼片,DSB211SDN溫補晶振,KDS CRYSTAL,1XXD16368MGA
頻率：16.368MHz
尺寸：2.0*1.6mm
超小型2016貼片,DSB211SDN溫補晶振,KDS CRYSTAL,1XXD16368MGA
貼片晶振的體積從早期的 7050mm、5032mm 等體積，到現如今的 2016 貼片晶振，體積的變小也是產品帶來了更高的穩定性能。KDS晶振憑借自身的信念研發出小體積的 2016晶振，該系列產品本身體積小型，厚度薄等特點，適用在智能手機、GPS/GNSS、工業用通信設備等產品。1XXD16368MGA晶振是有源晶振中溫補晶振里體積最小的一款的晶振，為2016貼片晶振，石英晶體振蕩器，智能手機晶振，GPS晶振，低電壓晶振，低相位噪聲晶振，低抖動晶振，低耗能晶振。
在數字設備中發揮著無形但重要作用的石英器件需要精密和高精度的技術。在 KDS晶振下，追求獨一無二的技術開發，通過KDS晶振自成立以來在晶體器件行業的領先地位長期發展起來的工藝與尖端技術的完美結合。還使用最先進的測試設備和安裝在每個工廠的潔凈室進行了徹底的質量控制。KDS晶振的質量得到了認可，獲得了汽車電子質量管理體系的國際標準 IATF16949 認證以及質量保證的國際標準 ISO 9001。
超小型2016貼片,DSB211SDN溫補晶振,KDS CRYSTAL,1XXD16368MGA
| 類型 | DSB211SDN (TCXO) |
| 頻率范圍 | 12.288?52MHz |
| 標準頻率 | 16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz |
| 電源電壓范圍 | +1.68 to +3.5V |
| 電源電壓 （VCC) | +1.8V / +2.6V / +2.8V / +3.0V / +3.3V |
| 電流消耗 | +1.5mA max. (f≦26MHz) / +2.0mA max. (26<f≦52MHz) |
| 輸出電平 | 0.8Vp-p min. (f≦52MHz) (Clipped Sinewave/DC-coupled) |
| 輸出負載 | 10kΩ//10pF |
| 頻率穩定性 |
±0.5×10-6，±2.5×10-6 以下 / -30 至 +85°C
±0.5×10-6，±2.5×10-6 以下 / -40 至 +85°C
|
| 啟動時間 | 最大 2.0ms |
| 包裝單位 | 3000 個/卷 （Φ180） |
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